AM Solutions 为 EOS P 770 3D 打印平台推出 D3 后处理系统

系统设计与工作流程

据 AM Solutions 介绍，D3 系统在一个全封闭装置内分为三个连续工位。打印作业冷却后，推动器将零件和粉末送入振动处理室，随后通过筛网将粉末排入 Polyboxes。对于 PA 12 打印作业，整个过程大约需要 20 分钟。该系统避免使用压缩空气，而是利用周围的粉末作为保护垫，以防止在清理过程中产生摩擦和碰撞损伤。

粉末管理与回收

项目经理 Alexander Gückel 表示，D3 具备可选的“Unpacking Plus”功能，可实现高达 95% 的粉末回收率。该功能还能将打印作业外围区域受热应力较小的粉末与零件附近受应力较大的粉末分离开来，使操作员能够有选择地将外围粉末重新投入粉末循环中。

行业背景与测试

目前，D3 正在 FKM Additive Manufacturing 进行测试。董事总经理 Matthias Henkel 表示，自动化有助于减少手工劳动和员工对聚合物粉末的接触。EOS 聚合物产品与项目管理负责人 Vanessa Seidenschwarz 补充说，该系统有助于实现大尺寸生产的可扩展增材制造。D3 计划在 2026 年 Formnext 展会上进行实地首秀。