正元量子获近亿元融资，发力千比特超导量子计算机

背景与挑战

造量子计算机就像是在极低温的极端环境下做精密手术。随着量子纠错实验取得进展，科学家发现“越纠越对”的前提是必须容纳更多高质量比特。然而，随之而来的麻烦是接线边界跟不上。芯片面积扩大了，边缘引出的信号线却非常拥挤，外部线路还要穿过不同温区，稍有不慎就会带来热量和干扰。

技术突破

正元量子选择从芯片的底层连接切入，尝试把平面连接转向第三维度。通过硅通孔技术和三维集成封装，他们让部分信号从垂直方向引出，从而缓解边缘出线的限制。本轮融资将直接用于推进三维集成封装和高密度线束研发，配合量子EDA设计工具，为千比特整机打下工程基础。

行业影响

千比特整机不仅是硬件规模的升级，更是对芯片、封装与测控系统的一次综合大考。当这些底层技术成熟后，超导量子计算机将更有希望接入化学模拟和新药研发等实际场景，在昂贵的物理实验开始之前，为科学家提供更准确的预测依据。