Cerebras CEO回击做空报告：芯片寿命远超预期，不是两年坏

据Cerebras Blog发布的信息：

攻克散热与机械难题

在半导体行业，制造整片晶圆大小的巨型处理器一度被认为是不可能的任务，因为硅片和电路板在冷热交替时膨胀率不同，极易导致连接断裂。Cerebras花费了十年时间来攻克这一难关。他们通过专利设计，让电流变化平缓、用冷水均匀降温，并采用可以自由伸缩的柔性电路连接，成功解决了热胀冷缩带来的应力破坏。

驳斥做空报告的寿命论断

做空报告此前依据阿伦尼乌斯公式和GPU的经济寿命，推测Cerebras芯片仅有两年的寿命。但费尔德曼指出该报告弄错了公式参数。台积电的数据表明，该芯片能在高温下持续运行十年，而实际运行温度更低，这意味着它们的物理寿命长达数十年。和普通芯片一样，它们最终是因为有了更好用的替代品而“退休”，而不是被热坏的。